プリント配線板

高密度化・高多層化ニーズに応える高品質プリント配線板

プリント配線板

 特殊技術力を誇るプリント配線板メーカーとして、電子回路のファイン化、放熱に対応した高密度・高多層プリント配線板を提供しています。特に大電流・高電圧製品に対し部品の発熱対策としてメタルコア基板・厚銅箔基板をご提案。
 ビルドアップレーザー工法を応用した3次元キャビティ構造のご提案により、お客様の実装スペースを有効に活用いただけます。
 その他、各種フィールドビアや薄板、フレキシブル配線板などの特殊技術を有しており、お客様の多様なニーズにお答えします。

事業概要

事業特長

高機能・高性能な特殊基板の生産を行う相模原事業所と量産を行う子会社の福島協栄株式会社の2工場体制で生産を行っております。両工場とも品質ISO9001、環境ISO14001を取得済です。
自社工場の他に海外にリジット基板並びにフレキシブル基板の協力工場を複数有しており、各種商流に対応しております。
近年のエレクトロニクス化の進展に伴い、プリント基板も高度化、特殊化しております。
老舗のプリント配線板メーカーとして培った技術、ソリューションにより、お客様のニーズにお応えします。

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お問い合わせ
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協栄産業株式会社
〒150-8585 東京都渋谷区松濤2-20-4
〈 プリント営業事業部 連絡先 〉
03-3481-2057
 (受付時間:平日 午前8時45分~午後5時30分)
03-3481-1181
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